三維激光直寫光刻機提供豎直和掃描直寫模式，確保直接軌跡偏離小于100nm，具有電動光學聚焦系統，提供快速的聚焦功能，從而適合各種厚度襯底的要求，并具有晶圓裝載和卸載系統裝備到襯底室供客戶選配，增強清潔程度，提高工作量和用戶安全程度。激光直寫不僅具有無掩模板直寫系統的靈活性，還擁有高書寫速度和低成本的特點。
三維激光直寫多個藍光激光頭可以在電腦控制下進行平行工作對基片上無需高分辨率的部分進行高速書寫曝光，之后自動切換高分辨激光，并對需要高分辨的細節進行加工。這樣的設計在加工速度和分辨率之間取得了好的平衡，并通過軟件改變曝光圖案設計完整保證了其靈活性。激光直寫內置自動對焦系統通過調節基片臺在Z方向的位置，對基片上的紅色激光斑進行自動對焦。只需單擊軟件上的對焦鍵就能完成對新放入的基片對焦。
三維激光直寫簡介：
傳統的光刻工藝中一般使用鉻玻璃掩模板進行圖案的曝光轉移，鉻玻璃掩模板需要定制加工，若調整圖案就要重新加工。在科研過程中，掩模版圖案的形狀、尺寸經常需要調整，而無掩模激光直寫技術使用LayoutEditor、L-Edit、AutoCAD等軟件設計的電子掩模版，通過電腦控制激光掃描，不需要物理掩模板即可在光刻膠上繪出所要的圖案，完成圖案的曝光轉移，極大地提升了科研效率。
三維激光直寫主要性能參數：
（1）采用405 nm激光光源，適用于大部分光刻膠產品。
（2）該系統通過光聚焦或氣聚焦自動對焦到樣品表面，可保證曝光分辨率。通過自動對焦可以識別樣品尺寸并進行圖案的傾斜校正。
（3）該系統參數控制靈活，可以通過設置激光曝光能量（Dose）和聚焦度（Defocus）序列來快速確定最佳曝光參數。
（4）該系統可靠性高，擁有高直寫速度（≥10 cm?/min），高圖形分辨率（≤1μm）、高套刻精度（≤500 nm）的特點。
（5）該系統支持GDSⅡ、CIF、DXF、Geber (RS-274X) 等圖形格式。
