芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備是一種無需掩模、可編程的精密加工系統(tǒng)。它通過聚焦激光束在光刻膠等材料上直接掃描曝光，實現(xiàn)微米至納米尺度的三維結(jié)構(gòu)制造‌。